ニュースリリース

  • 最終更新日：2024.3.29
  • 日立Astemo株式会社

日立Astemoが「自動車用先端SoC技術研究組合」に参画

　日立Astemo株式会社は、自動車メーカーを中心とした12社で2023年12月に設立された、高性能デジタル半導体(SoC*1)の車載化研究開発をおこなう「自動車用先端 SoC 技術研究組合(ASRA*2)」に、3月28日に参画することが決定しましたのでお知らせします。
　今後、種類の異なる半導体を組み合わせるチップレット技術を適用した自動車用 SoCを研究開発し、2030 年以降の量産車への搭載をめざします。

  • *1

    SoC: System on Chip

  • *2

    ASRA: Advanced SoC Research for Automotive

自動車用先端SoC技術研究組合の設立に関するニュースリリースはこちら
https://asra.jp/news/20231228_jp.pdfpdfを開く

会社概要

日立Astemo株式会社

本社：東京都千代田区大手町二丁目2番1号　新大手町ビル

事業内容：自動車部品および輸送用ならびに産業用機械器具・システムの開発、製造、販売およびサービス

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